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HBM 4

반도체 장비/HBM(고대역폭메모리)/아이엠티

동사는 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 영위함. 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매함. 레이저 세정 기술을 개발하는 과정에서 레이저 빔의 에너지 Profile을 원하는 형태로 바꾸어 주는 레이저 Beam Shaping / Forming 기술 노하우를 축적함. 수출비중 약 58.16%로, 특히 레이저클리너 71.53%, CO2 클리너 69.38%로 주요제품의 수출비중이 높음. 이는 전년도말보다 증가한 수치임. 2022년 하반기부터의 인플레이션 극복을 위해 긴축정책을 펼치면서 반도체 수요 둔화와 전방업체들의 설비 투자 계획 축소로 전년 동기 대비 실적은 감소함. 해외 시장에서의 영업 및 원활한..

주도주/특징주 2024.02.27

반도체 장비/3D낸드(NAND)로봇(산업용/협동로봇 등)/HBM(고대역폭메모리)제우스

1970년에 설립된 동사는 반도체 및 디스플레이 제조장비, 산업용 로봇, 밸브 SYSTEM 등을 생산 판매하고 있음. 구체적으로는 반도체 및 디스플레이 제조공정에 사용되는 매엽식 웨이퍼 세정장비, 디스플레이 열장비, 검사장비, 공정장비 및 산업용 Robot, Process 플러그 밸브 등임. 2023년 6월말 현재 연결대상 종속회사는 쓰리젯, 솔브리지, J.E.T.(일본) 등 국내외 13개사임. ​ 주력인 반도체 세정장비와 디스플레이 장비 부문의 부진이 이어지면서 2023년 3분기 누적 매출액은 전년동기 대비 18.5% 감소함. 외형축소에 따른 고정비용 부담으로 영업이이익도 큰 폭으로 줄어듦. 주주환원정책의 일환으로 자사주 45천주를 소각함. 종속회사인 J.E.T가 일본 동경증권거래소 스탠다드마켓에 이전..

주도주/특징주 2024.02.22

시스템반도체(HBM(고대역폭메모리)/온디바이스AI/CXL(컴퓨트 익스프레스링크)/오픈엣지테크놀로지

동사는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함. 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공함. 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음. ​ 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 32.6% 감소, 영업손실은 68.1% 증가, 당기순손실은 64.2% 증가. 인텔이 주도하는 CXL 컨소시엄에 등록된 국내 유일의 IP 업체로, CXL 시장 개화 시 수혜를 입을 것으로 기대됨. 2023년 8월에는 멀티코어 프로세서 기반 I..

주도주/특징주 2024.02.13
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