스마트폰/엔피디

• 동사는 SMT를 통해 FPCB에 MLCC, IC-Chip 등 각종 부품을 실장하여 FPCA를 생산하고 있음. 주요 제품은 크게 OLED 패널에 사용되는 Main FPCA 제품과 TSP(Touch Screen Panel) FPCA 제품으로 구성됨. 스마트폰 디스플레이 패널 구동을 위한 부품으로 삼성디스플레이에 납품되어 OLED패널과 결합(압착)된 후 스마트폰 제조사인 삼성전자, 중화권 업체(화웨이, Oppo, Vivo등)에 납품됨.

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• 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 30.3% 감소, 영업이익은 977.1% 증가, 당기순이익은 86.4% 감소. 고객사의 발주물량을 최고품질의 제품으로 적시에 납품하여, 협력사 종합평가에서 경쟁사 대비 우위를 달성하고 시장점유율을 확대해 나갈 계획임. 장기적이고 안정적인 물량확보를 위하여 대형 고객사(삼성전자, 삼성디스플레이) Vendor 등록을 추진하고 있음.

제목 : 엔피디(198080) 상승폭 확대 +10.64%

기업개요

표면실장기술(Surface Mount Technology)을 활용한 스마트폰용 FPCA(연성 인쇄 회로 조립) 제조업체. FPCB에 MLCC, IC-Chip 등 각종 부품을 실장하여 FPCA를 생산하고 있으며, 주요 제품은 크게 OLED 패널에 사용되는 Main FPCA 제품과 TSP(Touch Screen Panel) FPCA 제품으로 구성. 주로 삼성디스플레이의 OLED向으로 납품. 자동차용 와이퍼 블레인드 생산 및 판매업체 캐프를 종속회사로 보유.

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