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- 동사는 2000년 설립되어 반도체 후공정 산업을 영위하고 있음. 동사는 주로 디스플레이 구동칩(DDI), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체의 후공정 사업을 영위하고 있음. 국내 반도체 후공정은 대부분 국내의 칩 제조사들과 직거래 방식으로 진행되고 있음. 해외 거래처의 경우 직거래 방식과 일부 대리점을 통한 거래방식으로 이루어짐.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 26% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환. 폐배터리 재생 사업부에성 매출이 발생하기 시작하였으나 영업손실이 발생하였음. 이외에도 주요 사업부인 반도체 사업부에서 매출이 감소하여 전반적인 사업수익이 감소 매출 다변화의 일환으로 대만 및 일본, 미주 등 해외시장 개척 활동을 적극적으로 전개하고 있으며, 고객사의 다각화를 계획하고 있음.
제목 : LB세미콘(061970) 상승폭 확대 +18.06%
기업개요
평판 디스플레이용 Driver IC(DDI) 및 CMOS Image Sensor(CIS) 등 비메모리반도체의 범핑(Bumping) 및 패키징(Packaging) 사업을 영위. 고객사(반도체 제조 및 설계업체)의 요청에 따른 사양과 개발일정에 맞춰 팹리스에서 설계한 주문형 반도체에 대한 범핑 및 관련 테스트 사업을 전문으로 하는 반도체 후공정 회사.
당사 매출은 비메모리 반도체 중에서도 Display Panel에 사용되는 DDI에 매출이 편중되어 있기 때문에 Display Panel의 전방산업인 TV, Monitor, 노트북, 스마트폰 등 Set 시장 업황에 따라 실적이 민감하게 영향을 받는 구조. 전자부품 제조업을 영위하는 LB루셈을 종속회사로 보유. |
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